骁龙X55
骁龙X55，是高通公司开发的芯片产品。[1]骁龙X55 5G调制解调器及射频系统已被全球超过30家OEM厂商采用，以支持商用5G固定无线接入（FWA）CPE终端自2020年开始发布。
基础资料
简介
功能
骁龙X55基带采用了最先进的7nm工艺制造，单芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G，其中5G部分实现“全包圆”，即完整支持毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工和FDD频分双工模式，以及SA独立组网和NSA非独立组网模式。
骁龙X55补全了FDD 6GHz以下频段，从而实现FDD/TDD两种模式全覆盖，尤其是800MHz及更低频段仅存在于FDD模式下，完整支持至关重要。另外X55实现7Gbps速率，此前X50仅支持最高5Gbps下载速率。
4G部分，骁龙X55也比以往的4G基带有所提升，最高支持制式来到LTE Cat.22，速度可达2.5Gbps。骁龙X55支持最多七载波聚合和24路数据流，还可以支持先进的FD-MIMO（全维度）技术。[1]
商用
2021年4月1日，高通宣布，骁龙X55 5G调制解调器及射频系统已被全球超过30家OEM厂商采用。[1]
参考资料
[1] 高通：骁龙X55基带2020年商用，支持NSA和SA双模 · 今日头条[引用日期2021-04-01]
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