电镀添加剂与电镀工艺

《电镀添加剂与电镀工艺》是2011年5月1日化学工业出版社出版的图书,作者是王桂香。
基础资料
  • 中文名:电镀添加剂与电镀工艺
  • 作者王桂香定价:39.00元
  • 语言:中文
  • 简介

    内容简介

    《电镀添加剂与电镀工艺》主要介绍了电镀液的组成与电镀工艺,体现传统配方,力图兼顾最新发展。主要内容包括:电镀添加剂与电镀工艺概述;电镀前处理及其添加剂;电镀镍、铜、锌、锡、铬、贵金属等工艺及添加剂;化学镀镍、铜与化学复合镀工艺及添加剂。《电镀添加剂与电镀工艺》可作为电化学专业本专科学生的学习教材,也可作为其他化工专业学生了解电镀添加剂与电镀工艺的自学教材,同时还可作为相关工程技术人员、电镀工作者、相关管理人员的参考书籍。

    图书目录

    第1章 电镀添加剂与电镀工艺概述

    第2章 电镀前处理及其添加剂

    第3章 电镀镍及其添加剂

    第4章 电镀铜及其添加剂

    第5章 电镀锌及其添加剂

    第6章 电镀锡及其添加剂

    第7章 电镀铬及其添加剂

    第8章 电镀贵金属及其添加剂

    第9章 化学镀及其添加剂

    参考文献256

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