半圆键
半圆键是键的一种，其上表面为一平面，下表面为半圆弧面，两侧面平行，俗称月牙键。
基础资料
简介
特点
工作表面
半圆键工作表面为两个侧面，靠侧面来传递转矩。与平键一样具有良好的对中性。
适应倾斜
键在轴槽中能绕槽底面弧曲率中心摆动，因此能自动适应轮毂键槽底面的倾斜。
优点
易加工，安装方便。
缺点
半圆键示意图
轴上键槽较深，削弱了轴的强度，一般只在受力较小的部位采用。应用场合
一般应用于轻载，适用于轴的锥形端部。
强度计算
图1 半圆键受力情况图
计算内容：键的剪切计算公式：
式中：字母含义请参考图1
b——键宽
——转矩D——轴直径
图2 键与轮毂的接触高度
k——键与轮毂的接触高度（查图2）l——键的工作长度
图3
[τ]——键连接的许用剪应力（查图3）注：如果键的强度不够，可采用双键。考虑到键的合理布置，两个半圆键应该沿轴布置在一条直线上。双键连接的强度按一个半键算。
当键连接的轴与轮毂为过盈配合时，如过盈量较小，则在校核强度时可不考虑过盈连接。
键的失效形式
工作面压溃，键剪断。
规格
基本轴径
图4
半圆键基本尺寸与轴径的关系如图4。在选择半圆键尺寸时，请根据轴径大小查表选择半圆键。极限偏差
半圆键与键槽的尺寸关系与极限偏差如图5，实际情况请查表选取。
键槽配合
半圆键和键槽在宽度上的配合见图6。
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